Die vielseitige Formulierung von Peak™ Universal Bond Adhäsiv ist ideal für direkte und indirekte Restaurationen sowie Wurzelstift- und Stumpfaufbauverfahren. Mit einem Füllergehalt von 7,5% und einer Mischung individuell synthetisierter Phosphatmonomere wurde seine Viskosität für eine minimale Filmdicke und überlegene Festigkeit optimiert. Es enthält einen Ethylalkohol-Lösungsmittelträger und härtet mit jeder Polymerisationsleuchte, einschließlich LEDs, aus. Peak Universal Bond eignet sich ideal für direkte und indirekte Restaurationen sowie Wurzelstift- und Stumpfaufbauverfahren. Es funktioniert sowohl mit der Self-Etch-, als auch mit der Total-Etch-Technik
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